精密微間距 Pitch 0.3mm conn. 濺射點鍍

Spot Plating-Drun sparger for fine connector

岳昇優勢強項

• 製程設備研發自製，可依客戶規格需求開發電鍍模具。連續大量生產，縮短客戶交期，降低成本，提高競爭力。
• 引進日本最先進一機雙線設備，金點鍍位置範圍尺寸±0.1以內、精準留出Ni阻隔區四邊露鎳防爬錫。
• CCD on line全程檢測，出貨品質保證。使用ICP/SEM/EDS/數位金相顯微鏡/ 影像量測儀控管，保證製程品質。
• 通過客戶及委外等各項試驗、驗證，保證符合RoHS相關品質要求。

三鏡頭系統

• 確保電鍍位置、範圍、尺寸、滲金符合規格。
• 可測最大走速：12M/min.
• 最小可測試面積：0.2 mm²。

精密微間距 Pitch 0.3mm conn. 雷射雕刻

Laser Etching for Nickel Barrier

- 微間距連接器〔Fine Pitch 0.3~0.35mm〕四邊露鎳,防爬錫最有效製程

岳昇優勢強項

1. 1. 製程設備、雷雕模具研發自製。
2. 2. 配備智慧型功率顯示器，全程監控自動校正，每次功率輸出能量一致。
3. 3. 24小時連續大量生產，縮短交期，降低成本提高競爭力。
4. 4. 現有10台雷雕機 ，日產量 3萬K。

1. 雷雕機全製程檢測系統
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5. - 檢測雷雕位置、範圍、尺寸、殘金。
6. - 檢測最大走速：12M/min.
7. - 最小測試面積：0.2 mm²。

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2. 99.99%
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6. SMT良率

電子級黑色合金電鍍

Tin / Nickel Alloy Plating

主要成份﹕錫、鎳合金、不含氰化物。 電鍍規格﹕10μ”以上 。 品質功能﹕1. 呈現高階電子產品外表黑色色澤美觀需求 2.耐磨損 3.低阻抗

岳昇優勢強項

• 製程設備研發自製，可依客戶規格需求開發電鍍模具。連續大量生產，縮短客戶 交期， 降低成本，提高競爭力。
• 配置色差分光密度儀檢測設備，保證符合客戶黑色度色澤上下限規格。鍍層耐磨損、低阻抗。
• CCD on line全程檢測，出貨品質保證。
• 使用ICP/SEM/EDS/數位金相顯微鏡/ 影像量測儀控管，保證製程品質。
• 通過客戶及委外等各項試驗、驗證，保證符合RoHS相關品質要求。

色差分光密度儀 X-Rite 530

先進滾震鍍技術

Vibration-Plated

取代滾鍍最新製程：滾震鍍

岳昇優勢強項

• 製程自主檢查使用
• SEM & Ion milling system 管控內外外壁膜。

局部選擇電鍍

- 降低ˊ60~70%成本 焊錫性優。

局部絕緣處理

同時兼具外觀與絕緣的兩種特性，用於新一代智慧型手機的導通零件。

MIM製程連續點鍍金

- 解決SIM卡座因不銹鋼材質阻抗高易發生導通感應不良。不鏽鋼直接鍍金技術有效降低阻抗。

半銀半錫一次電鍍

不銹鋼直接電鍍金

可克服不鏽鋼基材易發生密著性不良的風險性，省金。降低成本。提高競爭力。

真空濺鍍

可於任何基材(金屬&非金屬)上進行任何鍍膜的包覆，達到更高的物理性測試等級。

音響 Hi-end 高端電鍍

降低訊號傳導能量的損耗，使音質接近原音重現。

代鎳鍍層電鍍

光澤非常優良,鍍層顏色潔白優美,適用在裝飾品、電子元件等。- 符合歐盟 ROHS 相關禁用物質條例之工件部品。

奈米Ni/Pd/Au連續點鍍電鍍

- 省金面積 : 40~50% 降低成本 提高競爭力。

散熱片連續電鍍

汽車端子專業連續電鍍

電路雷雕蝕刻化學電鍍

防滲處理製程

防手紋處理製程

黑鈀電鍍

金線、金片電鍍

特殊熱處理鈹銅鍍

- IC封裝測試模組。特殊前處理製程，品質保證。

鍍銠 / 鍍釕

鍍層耐磨損，信號傳輸質佳穩定。光澤非常優良的金屬電鍍層顏色優美。適用在樁飾品電子元件。

盲孔電鍍

內外膜厚平均度優於業界2~3倍，有效降低成本。外觀不易刮傷、不易變形。 耐蝕性優於滾鍍，適用於鎳、鈀、金電鍍層。