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HTC指定開發MIM連續點鍍製程
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開發說明 -
1. 新店零組件研發部 - 新 MIM ( SIM SET 散裝品 ) 進行組裝作業測試，發生電阻阻抗過大訊號傳輸斷續不良。 2. 經 HTC 總部研發指定由岳昇為其處理改善此問題 ( 岳昇2011起主動出擊透過黑鎳技術進入HTC總部研發團隊即保持雙方技術交流、專業技術獲其肯定 ) 3. 改善前提 : 不破壞UV絕緣漆、最低成本 > 對策 : 功能區連續點鍍金
岳昇開發重點項目 :
a.開連續料帶模組裝為連續電鍍模式。 b.開發不鏽鋼直接鍍金藥水。
點鍍生產流程規劃 - 1週完成開發交樣
a. sim card 座 ( tray盤包裝 ) > 取出置入分料盤 > 自動插件機 ( 插入連續料帶 ) > 點鍍 > 料帶取出 > 檢查 > 裝tray盤 & 包裝 > FQC > 出貨 b. sim card 座 ( tray盤包裝 ) > 人工插入連續料帶 > 點鍍 > 料帶取出 > 檢查 > 裝tray盤 & 包裝 > FQC > 出貨 c. 點鍍輪設計確認OK 交期約14天，交樣送客戶驗證。 d. HTC驗證合格 下單生產
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