電子顯微鏡〔SEM〕+能量散射光譜儀〔EDS〕

• ✽ SEM : 金屬或非金屬材料之斷裂面、磨損面、塗層等組織結構表面、形貌的微細觀察研究分析。主要包括：材料、半導體、冶金、機械、礦物、地質、生物、醫學、化學、物理等。
• ex : 雷雕露鎳區，表面分析，外觀觀察，殘金率分析，鍍層分析，膜厚分析。
• ✽ EDS : 材料所含元素的定性、定量及線掃瞄元素分佈與分析。

離子束鏡面切割研磨機〔FIB〕

• ✽以離子束蝕刻拋光材料表面達到2nm級粗糙度，搭配SEM、EDS做SMT等製程品質能力分析，檢測管控，提高製程品質穩定性，增進生產效率。或相關品質異常原因分析等等。
• ✽應用 : 包含金屬件、電路板、半導體、連接器等零組件產品。

感應藕合電漿原子發射光譜分析儀〔ICP-OES〕

• ✽功能 : 72種金屬及非金屬元素含量分析，同時分析主成分、次成分及微量成分，大多數元素偵測極限達ppb等級。波長範圍：160-800 nm。
• ✽應用 :包含奈米材料、光電材料、半導體、化學品、水質、粉塵、土壤、金屬、礦石、陶瓷、油料、塑膠、食品、生物組織等樣品之組成、表面、故障分析，廣泛使用在研究開發、製程控制、品質控制、線上監測等的元素分析上。

螢光X射線分析儀〔ED-XRF〕

• 非破壞性的有害物質檢測，符合客戶ROHS要求。鎳釋出檢測、逆向工程追蹤分析，可即時測知電鍍層的合金態，為何種成分與比例關係。可充分運用於進料、製程、成品出貨等快速檢驗，保證綠色產品品質。

離子層析儀〔IC〕

• ✽電鍍藥水離子的含量分析，以確保藥水的穩定性。檢出離子的相關影響因素，來管控建浴的最佳時機。

液相層析儀〔HPLC〕

• ✽電鍍藥水定量分析，檢測管控，提高製程穩定性，增進生產效率。

精密藥水分析儀器〔環境保護工程〕

• 藥水中懸浮微粒檢測，管控符合製程標準，保證微間距結構的產品表層不沾附，防止組裝件短路。分析放流水的懸浮固體，有無符合法規排放標準。

奈米級膜厚測定儀〔nm〕

✽滿足奈米級膜厚產品檢測 - 可檢測規格 : unit〔nm〕。
電鍍層	金	鈀	鎳	錫
最小	2	9	10	20
最大	9000	20000	40000	60000

3D 數位金相顯微鏡〔x10000〕

• ✽3D 影像顯示 & 量測 觀測完全對焦的目標能夠對整個物體進行快速，詳細的分析。超越光學極限的超高解析度觀察低對比度和透明物體現在能夠以高水準細節成像了。雷雕產品製程檢驗管控確保殘金符合客戶規格要求及SMT 錫球 電路 半導體 汽車零件 製程等觀測 量測品質分析。

沾錫天平〔Wetting Balance〕

• ✽用以測定錫膏、液體助銲劑與助銲膏的潤濕(Wetting)能力。 產品焊接能力可靠度信賴性可焊性測試驗證。

迴焊爐〔Reflow〕

• ✽設定不同之溫度曲線圖(Profile)對產品阻錫檢測及其他焊錫品質驗證確保品質並協助研發人員模擬現場的迴焊條件，改善錫膏的焊接性。

微米級膜厚測定儀〔um〕

影像量測儀〔2.5D〕

環境信賴性、功能可靠度測試設備